2018-01-18 如何通过软硬件结合解决区块链性能瓶颈

HPB小秘书发表于:2018年01月24日 15:22:27更新于:2018年01月29日 12:43:30

芯链受邀参加金色学院第四期培训课程

2017年1月14日,由金色财经主办的金色学院第四期培训课程“区块链发展与区块链未来”在北京举办。参与此次培训课程的有清华大学博士、亦来云CEO韩锋先生,QTUM量子链高级工程师钟文斌、Primas联合创始人吴鹏等。


芯链创始人汪晓明受邀参加,并就如何通过软硬件结合解决区块链性能问题进行分析指导,与会场上的学员进行了热烈的现场交流,提供如何解决区块链问题的思路。

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面对区块链市场过度白热化和技术性能遭遇瓶颈期现状,芯链始终保持平和的心态,推动硬件加速芯片和底层公链的研发速度,搭建并通过高性能的解决方案实现一个全新的体系架构。



芯链受邀参加区块链专题分享沙龙

1月17日,由国金证券和共享财经联合举办的“不可忽视的区块链创新演变”专题分享沙龙在上海国际大厦举办,HPB芯链创始人汪晓明作为主讲嘉宾参加此次活动。

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汪晓明以“如何通过软硬结合解决区块链性能瓶颈”为主题进行演讲。他认为:“经过4年时间,区块链行业获得了高速发展,逐渐进入主流世界。但是区块链技术仍然处于早期阶段,其技术上存在易用性、性能差,尚未出现大规模区块链商业应用。其根本技术瓶颈在于缺少支撑BAT用户量高并发运用场景的区块链底层平台,当前解决方案基本上都是基于软件层面优化,无法根本性的解决问题。”


基于行业现实需求,芯链首创提出通过芯片加速引擎和区块链底层平台结合,实现分布式应用的性能扩展,开创一种全新的区块链软硬件体系架构。


HPB(芯链)